TSMC alerta que a escassez de chips de IA deve continuar por mais 18 meses

• Essa escassez não é causada por falta de silício, mas pela falta de capacidade de empacotamento avançado usada para interligar o silício, algo importante na montagem de chips
• Mark Liu, presidente da TSMC, afirmou que a empresa consegue atender apenas cerca de 80% da demanda por sua tecnologia de empacotamento "chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)"
• A tecnologia de empacotamento CoWoS é usada atualmente nos chips mais avançados do mercado, especialmente naqueles que dependem de memória de alta largura de banda (HBM), ideal para cargas de trabalho de IA
• Essa escassez afeta as GPUs topo de linha da Nvidia, A100 e H100, além da futura série de aceleradores Instinct MI300 da AMD, que usa a tecnologia de empacotamento CoWoS
• Recentemente, a TSMC anunciou planos para expandir sua capacidade de empacotamento avançado por meio de uma instalação de US$ 3 bilhões em Taiwan
• Quando a capacidade adicional de CoWoS entrar em operação, espera-se que a escassez de chips diminua, algo previsto para acontecer em cerca de um ano e meio
• A Samsung usa outras tecnologias de empacotamento, como I-Cube e H-Cube para empacotamento 2.5D, e X-Cube para empacotamento 3D
• A Intel também empacota vários chiplets nas placas GPU Max Ponte Vecchio, mas não depende da tecnologia CoWoS
• A Chipzilla desenvolveu internamente uma tecnologia avançada de empacotamento chamada embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) para 2.5D

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Opinião do Hacker News

• A atual escassez de chips não se deve à falta dos chips em si, mas à limitação de capacidade do empacotamento CoWoS da TSMC.
• Esse empacotamento é usado em produtos aceleradores avançados que utilizam HBM e em alguns outros, como os M-Ultra da Apple, que usam um interposer de silício completo.
• Como a demanda está disparando e a construção de novas fábricas leva tempo, espera-se que essa escassez continue por mais 18 meses.
• Se os projetistas de chips soubessem que o empacotamento da TSMC se tornaria um gargalo, poderiam ter usado alternativas de outros fornecedores de empacotamento.
• Essa escassez fez os pedidos pela máquina de inspeção de empacotamento avançado Eaglet-AP, da Camtek, dispararem.
• Há especulações sobre como essa escassez pode afetar GPUs para consumidores, com preocupação de que empresas como a Nvidia passem a focar nos produtos voltados para servidores.
• Alguns acreditam que isso pode se tornar uma década de escassez de chips, enquanto outros preveem que a bolha vai estourar quando a escassez terminar.
• O impacto da escassez nas ações das empresas é incerto, e os preços podem subir, cair ou permanecer estáveis.
• Há pedidos para que a indústria de fabricação de chips se torne open source, a fim de evitar gargalos como esse no futuro.