ASML revela tecnologia de fonte EUV capaz de aumentar a produção de chips em 50% até 2030

 (reuters.com)
3 pontos por GN⁺ 2026-02-25 | 1 comentários | Compartilhar no WhatsApp
  • Pesquisadores da ASML desenvolveram uma tecnologia que eleva a potência da fonte de luz dos equipamentos de litografia EUV dos atuais 600W para 1.000W, abrindo caminho para aumentar em até 50% a produção de chips por hora até 2030
  • Enquanto surgem concorrentes para a tecnologia EUV da ASML nos EUA e na China, esse avanço tenta consolidar sua liderança justamente na tecnologia de fonte de luz, a parte mais difícil do equipamento
  • A tecnologia central consiste em dobrar o número de gotas de estanho para cerca de 100 mil por segundo e, em vez de um único pulso de laser, formar o plasma com dois pequenos pulsos de laser
  • A expectativa é que a taxa de processamento de wafers por hora suba das atuais 220 para cerca de 330 até 2030, o que reduz diretamente o custo de produção por chip
  • Com base na tecnologia usada para atingir 1.000W, o caminho até 1.500W é claro, e não haveria barreiras fundamentais para chegar a 2.000W

Fonte EUV atinge 1.000W

  • Michael Purvis, principal engenheiro da fonte EUV da ASML, destacou que o resultado não é uma demonstração de curto prazo, mas sim um sistema capaz de produzir 1.000W nas mesmas condições do ambiente dos clientes
  • Quando a potência da fonte EUV aumenta, o tempo de exposição dos wafers de silício diminui, permitindo produzir mais chips no mesmo período
  • Segundo Teun van Gogh, vice-presidente responsável pela linha NXE da ASML, o objetivo é permitir que os clientes continuem usando EUV a um custo muito menor

Princípio técnico

  • Os equipamentos EUV da ASML geram luz com comprimento de onda de 13,5 nanômetros ao aquecer gotas de estanho fundido dentro de uma câmara com um grande laser de CO₂, convertendo-as em plasma
  • Esse plasma atinge um estado de temperatura extremamente alta, mais quente que o Sol, e a luz EUV emitida é coletada por óptica de precisão fornecida pela alemã Carl Zeiss AG para ser usada na impressão de chips
  • O avanço desta vez tem dois elementos centrais:
    • dobrar o número de gotas de estanho para cerca de 100 mil por segundo
    • formar o plasma com dois pequenos pulsos de laser, em vez do pulso único anterior
  • Jorge J. Rocca, professor e especialista em tecnologia laser da Colorado State University, avaliou que se trata de “um desafio extremamente difícil, que exige dominar muitas tecnologias ao mesmo tempo”, e classificou o alcance de 1kW como um “feito bastante impressionante”

Impacto em produção e custos

  • Até 2030, a taxa de processamento de wafers por hora de cada equipamento deve subir das atuais 220 para cerca de 330
  • Dependendo do tamanho do chip, um único wafer pode acomodar de dezenas a milhares de chips
  • O aumento da potência da fonte segue a lógica de reduzir o tempo de exposição → elevar a taxa por hora → diminuir o custo por chip

Ambiente competitivo e significado estratégico

  • A ASML é atualmente a única fabricante do mundo de equipamentos comerciais de litografia EUV, usados por grandes empresas de semicondutores como TSMC e Intel para produzir chips avançados
  • Os governos dos dois partidos nos EUA vinham cooperando com os Países Baixos para bloquear a exportação de equipamentos EUV para a China, e, em resposta, a China iniciou um esforço nacional para desenvolver seus próprios equipamentos
  • Nos EUA, as startups Substrate e xLight levantaram centenas de milhões de dólares para desenvolver uma alternativa americana à tecnologia da ASML, e a xLight também garantiu financiamento governamental do governo Trump
  • Ao divulgar esse avanço, a ASML busca ampliar ainda mais a distância tecnológica em relação a possíveis concorrentes

Potencial de evolução futura

  • A avaliação é que a tecnologia usada para atingir 1.000W servirá de base para avanços contínuos no futuro
  • O caminho até 1.500W é relativamente claro, e não há nenhum motivo fundamental que torne impossível chegar a 2.000W

Leituras relacionadas

1 comentários

 
GN⁺ 2026-02-25
Comentários do Hacker News

  • Do ponto de vista de um iniciante, este é um vídeo que explica a tecnologia EUV muito bem
    Link do YouTube

    • Também recomendo outro vídeo que saiu antes do vídeo da Veritasium
    • A cena de explodir minúsculas gotas de metal pareceu uma tecnologia insana saída de um desenho animado
      Parece que duas empresas nas quais estou investindo desmoronariam completamente sem esse equipamento
    • O vídeo da Asianometry também é bom. Ele foca na tecnologia da fonte de luz da ASML
    • Mesmo depois de ver o vídeo, ainda não entendo por que é necessário um método tão complexo para criar uma fonte de luz EUV
      Luz visível e raios X podem ser produzidos com facilidade, então fico curioso sobre por que justamente essa faixa de comprimento de onda é tão difícil
    • Também compartilho um link limpo, sem parâmetros de rastreamento

  • Dizem que os pesquisadores aumentaram a potência da fonte de luz EUV de 600 watts para 1.000 watts
    Há perspectivas de chegar a 1.500 watts e até 2.000 watts

  • Explica por que isso é importante
    Atualmente, a única forma de produzir EUV intenso (100~200 watts) é injetar minúsculas gotas de metal e disparar lasers contra cada gota
    É realmente uma forma estranhíssima de produzir luz

    • Agora, em vez de atingir cada gota com laser duas vezes, planejam fazer isso três vezes e processar 100 mil gotas por segundo
      É um nível de precisão difícil até de imaginar

  • O aumento de 67% na potência é especialmente impressionante
    Subiram de 600 watts para 1.000 watts e dizem ter um roteiro claro para chegar a 1.500~2.000 watts

  • Achei estranho que a matéria tenha criado uma narrativa de “competição entre os EUA e a China”
    A Cymer era originalmente uma empresa americana fundada em San Diego

    • Na prática, a tecnologia da fonte de luz EUV foi projetada, desenvolvida e fabricada pela Cymer, na Califórnia
      A ASML a adquiriu em 2013, mas sem o acordo de controle de exportações essa aquisição nem teria sido possível
      Se os controles forem afrouxados, os EUA talvez possam exigir que a Cymer volte a ser de controle americano, como no caso do TikTok
      No fim das contas, isso é tecnologia americana, então não entendo por que retratar como se fosse uma disputa
    • Ouvi dizer que o Japão também está desenvolvendo uma tecnologia capaz de competir

  • Fiquei curioso sobre quão pequenos estão hoje os tamanhos dos dispositivos individuais, como transistores
    Parece que, chegando à escala de alguns átomos, não dá mais para reduzir

    • A largura real do gate fica em torno de 30~50 nm. A designação “3 nm” não passa de termo de marketing
    • Esta pesquisa não está focada em reduzir dispositivos individuais, mas em aumentar a produção por máquina
    • Alguns gates têm 10~14 nm, algo como o tamanho de 50 átomos de silício
    • Também compartilham o link da página da Wikipédia sobre o processo de 2 nm como referência

  • Fico me perguntando com quais discos rígidos ou slots de memória esses chips seriam compatíveis

  • No fim, a indústria de IA vai conseguir 50% mais chips, mas os usuários comuns provavelmente continuarão sofrendo com a escassez de GPUs
    Mesmo com esse avanço da tecnologia EUV, parece que ainda vai demorar para os benefícios chegarem ao público em geral

    • Os CPUs de próxima geração da AMD e da Intel (Zen 6, Nova Lake) foram ambos adiados para o ano que vem
      Isso também se deve ao fato de a capacidade de produção da TSMC estar concentrada na demanda por IA, e à situação em que a escassez de DRAM e SSD dificulta o lançamento de novos produtos

  • Sistemas de vácuo são muito sensíveis a mudanças de temperatura, então é surpreendente que tenham conseguido um aumento tão grande de potência lá dentro