- A próxima geração do iPhone, que será lançada em setembro, será mais poderosa do que qualquer smartphone concorrente, e isso é possível por causa do contrato com a TSMC para o processo de 3 nm
- Esse contrato é incomum porque a TSMC assume o custo dos defeitos que inevitavelmente ocorrem em um novo processo
- A Apple sempre foi a primeira a usar os novos processos da TSMC, mesmo quando o rendimento inicial não era bom
- A TSMC fecha contratos com base nos dies sobre o wafer. Normalmente, o rendimento fica em 99%
- Isso significa 1% de defeitos, e mesmo essa parte defeituosa normalmente é cobrada do cliente
- No caso de um processo novo como o de 3 nm, o rendimento fica entre 70% e 80%, então o custo dos defeitos se torna muito alto
- Mas, no caso da Apple, a TSMC continuou cobrando apenas pelos
Good Dies
- Ou seja, como a TSMC absorve o custo dos 20% a 30% de defeitos, a Apple acaba economizando bilhões de dólares
- Claro que, em troca, a Apple faz pedidos em grande volume todos os anos (a previsão é embarcar 85 milhões de unidades do iPhone 15 neste ano), e a TSMC melhora o rendimento enquanto produz esse volume
- Em 2022, a Apple representou 23% da receita de US$ 72 bilhões da TSMC, sendo seu maior cliente
- Depois que o rendimento melhora, a TSMC passa a oferecer o processo para outras empresas a um custo mais alto e exige que elas também paguem pelos dies defeituosos
- Em outras palavras, com esse acordo a TSMC estabiliza o processo e a Apple reduz custos, criando uma situação vantajosa para ambos
- As duas mantêm uma relação de parceria comercial ideal
2 comentários
A Apple também se comunica ativamente sobre a melhoria de rendimento,
por outro lado, do ponto de vista da Apple, isso também é pagar caro por um beta test, então é uma estrutura de win-win.
Os pesquisadores da TSMC devem estar sob uma pressão enorme para melhorar o rendimento... só de pensar já dá vertigem!