TSMC, Bosch, Infineon e NXP criam joint venture para construir uma fab de semicondutores na Europa

• TSMC, Bosch, Infineon e NXP anunciaram um investimento conjunto para estabelecer a European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) em Dresden, na Alemanha
• A joint venture tem como objetivo levar a fabricação avançada de semicondutores para a Europa e representa um passo importante com a construção de uma fundição de 300 mm para dar suporte aos setores automotivo e industrial, que crescem rapidamente
• A decisão final de investimento aguarda a confirmação do nível de apoio de financiamento público para este projeto, planejado dentro da estrutura do European Chips Act
• A fundição planejada deverá usar as tecnologias de processo planar CMOS de 28/22 nanômetros e FinFET de 16/12 nanômetros da TSMC, com capacidade mensal estimada de 40.000 wafers de 300 mm (12 polegadas)
• A joint venture fortalecerá o ecossistema europeu de fabricação de semicondutores com a avançada tecnologia de transistores FinFET e criará cerca de 2.000 empregos diretos altamente especializados
• A construção da fundição está prevista para começar no segundo semestre de 2024, com início da produção no fim de 2027
• Na joint venture, a TSMC deterá 70%, enquanto Bosch, Infineon e NXP terão participação de 10% cada, sujeito a aprovações regulatórias e outras condições
• O investimento total deverá superar 10 bilhões de euros, incluindo aportes de capital, empréstimos e forte apoio da União Europeia e do governo alemão
• A fundição será operada pela TSMC, demonstrando seu compromisso em atender às necessidades estratégicas de capacidade e tecnologia de seus clientes
• A joint venture é considerada um marco importante para fortalecer o ecossistema europeu de semicondutores, ao mesmo tempo em que reforça a posição de Dresden como um dos hubs de semicondutores mais importantes do mundo
• A nova capacidade de produção atenderá especialmente à crescente demanda de clientes europeus, em particular nos setores automotivo e de IoT, e fornecerá a base para o desenvolvimento de tecnologias, produtos e soluções inovadoras para responder aos desafios globais da descarbonização e da digitalização
• A construção desta nova e importante fundição de semicondutores aumentará significativamente a inovação e a capacidade da gama de silício necessária para os setores automotivo e industrial, onde a digitalização e a eletrificação estão crescendo rapidamente

[GN⁺]

Opiniões no Hacker News

• TSMC, Bosch, Infineon e NXP estão planejando construir uma fábrica de semicondutores na Saxônia, Alemanha.
• A região é conhecida como Silicon Saxony, abriga mais de 450 empresas de tecnologia e conta com uma forte infraestrutura de desenvolvimento tecnológico.
• A fábrica deverá usar as tecnologias de processo planar CMOS de 28/22 nanômetros e FinFET de 16/12 nanômetros da TSMC, que não são consideradas de ponta, mas devem atender principalmente à demanda local da indústria automotiva.
• A construção da fábrica deve começar em 2024, com a produção prevista para iniciar até o fim de 2027.
• Alguns comentários sugerem que a UE está tentando alcançar a IA e controlar gigantes de tecnologia como as FAANG (Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google).
• Há preocupações sobre se o governo de Taiwan poderia bloquear essas medidas de onshoring por questões de segurança nacional, já que isso poderia reduzir a dependência da manufatura em Taiwan.
• Alguns comentaristas compartilharam vídeos discutindo a história dos semicondutores na Alemanha Oriental e na Europa, e a importância de trazer a fabricação de chips de volta para a Alemanha.
• Há críticas ao uso de tecnologias com décadas de existência em um investimento tão importante.
• Foram levantadas dúvidas sobre o timing desses projetos, com a sugestão de que muitas vezes eles começam tarde demais.
• Considerando a proximidade com a ASML/Zeiss, questiona-se se seria viável adaptar a fábrica para uma instalação moderna de CPUs com processo abaixo de 5 nm.
• Um comentarista apontou a ironia de que os chips podem trazer riqueza para a Saxônia, apesar de a produção de chips ter sido uma das causas do colapso da República Democrática Alemã (RDA).